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　　今年5月，全球第一大芯片代工商台积电官宣了将赴美建芯片工厂的消息。6月2日当天，台积电高管对外透露，目前该司在美的芯片工厂已经开建，预计将在2024年进行5nm工艺制程芯片的量产。

　　按照美国方面此前给出的“条件”，该国将拨出540亿美元（折合约3485亿元人民币）的资金，奖励这批到美国扩大产能的芯片巨头。据悉，目前韩国巨头三星、台积电、还有美国巨头英特尔都是这笔资金的有力争夺者。而外媒此前还曝出消息，台积电可能在美国亚利桑那州建设6座工厂。

　　截至目前，台积电方面并没有对这个消息给出明确回应。不过，据快科技报道，虽然台积电在美国的工厂已经破土动工，但似乎工厂前期的一系列基建准备工作并不顺利。有分析数据指出，对比台积电在本土市场的建厂成本，美国方面给出的报价是此前的6倍还多。

　　这6倍以上的成本，包括美国高出30%的用工成本；还有美国工人生产效率低下等开销。最让台积电头疼的是，美国建厂的愿望很“丰满”，但是芯片生产并不是一个靠自己就能完成的事情，这需要多方的配合。

　　尤其是，当前亚利桑那州并没有配套的半导体供应体系，例如芯片物料的供给、完善快速的物流运输体系，另外还有大批芯片零部件合作商的支持。为了解决这个问题，台积电已经向其合作商发出呼吁，一同到美国，加入该司在当地的芯片生产。

　　与此同时，台积电还在不遗余力地对美国“好心劝告”。

　　据快科技6月19日最新报道，台积电“掌门人”刘德音在接受采访时公开指出，美国不应该想着以一己之力垄断全球半导体供应链，事实上当前芯片短缺的情况，最本质的原因还是因为新冠疫情。

　　这名代表人士还指出，美国作为全球半导体强国，当前应该重视研发，追求在技术领域跑得更快更远，而不是专注于产能的转移，美国并不具备这样的生产力。此举不仅额外增加了生产成本，而且还减慢了芯片创新的步伐；从而遏制了全球合作的可能性。

　　文|廖力思题|黄紫镓图|卢文祥审|黄紫镓