6月9日，“2021世界半导体大会”在南京开幕。本次大会的主题是“创新求变，同‘芯’共赢”，来自学界、产业界的嘉宾挥斥方遒，介绍了产业热点、亮点、需求点。

　　新方向：看好异质集成电路

　　布局未来，才能有未来。

　　“后摩尔时代，异质集成电路是创新的途径之一。”中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发在主题演讲中表示，在摩尔定律放缓的情况下，中国需要前瞻部署后摩尔战略领域，储备关键战略性研发项目。

　　中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发

　　一个需要提及的背景是，自1975年Intel创始人之一的戈登·摩尔提出摩尔定律后，集成电路一直沿着“当价格不变，每18个月晶体管的密度增加一倍、性能提升一倍”的路径发展。但是，在晶体管尺寸接近物理极限、经济成本越来越高的当下，集成电路发展遇到了挑战，产业发展进入“后摩尔时代”，即如何在摩尔定律之外进行创新。

　　所谓异质集成电路，即是将不同工艺节点的化合物半导体高性能器件(芯片)、硅基低成本高集成器件/芯片(都含光电子器件或芯片)，与无源元件或天线，通过异质键合成或外延生长等方式集成而实现的。

　　毛军发介绍，异质集成具有四大特色、四个优点。比如，异质集成电路的特色之一就是应用小芯片(Chiplet)、集成无源器件等新技术。Chiplet是将不同规格、模块化的小芯片(裸片)封装为一颗芯片。

　　厂商说：不再依赖制程技术

　　“平均每3年晶体管密度增加1倍，每3.6年能效提升1倍。”对于摩尔定律放缓，AMD全球高级副总裁、大中华区总裁潘晓明在本次大会上这样描述。

　　在摩尔定律放缓的情况下，集成电路厂商正在尝试不依赖制程工艺进步，转而在材料、封装上下功夫，Chiplet(小芯片、晶粒)即是典型技术之一。

　　长电科技首席执行长(CEO)郑力介绍，在扇出型封装技术上积累了十余年，长电科技结合高密度的SiP封装技术，面向Chiplet推出了包括2.5D、3D等一系列Chiplet产品解决方案，并导入客户。

　　长电科技首席执行长(CEO)郑力

　　潘晓明介绍，早在2017年，AMD就在推出的第一代霄龙处理器上率先采用了Chiplet技术，将4个系统级芯片(SoC)相互连接。

　　谈产能：中国需要8个中芯国际

　　今年以来，汽车缺“芯”成为热门话题。

　　“数字经济、智能应用推动半导体市场成长。”SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙介绍，缺“芯”是产能不足的体现。事实上，产能不足是全面性的，从先进制程产能到部分材料、甚至是封装基板都出现了短缺。

　　居龙预测，集成电路超级周期开启，今年全球集成电路将会有15%-20%的增长，市场规模突破5000亿美元，产业明年将依然保持不错的增长。在强大需求带动下，除了晶圆制造，全球半导体封装测试和设备产业都将迎来非常快速的增长，其中半导体设备今年大概有15%-25%的增长，封装测试成长率则可能达到25%。

　　“中国需要8个现有中芯国际的产能。”对于缺“芯”，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明如此描述市场需求与产能供给的矛盾。

　　“分析2020年集成电路产品，采用10nm以下先进制程产能的只占到了17%，另外占据83%市场的产品都是采用了相对成熟的技术节点。”吴汉明强调，从这个角度，提升集成电路产能要高度重视先进制程产线建设，也要看到成熟工艺的潜在发展空间。

　　记者了解到，在成熟制程上探索新的发展，希望将集成电路设计和制造创新一体化，吴汉明所在的浙江大学正在建设12英寸成套工艺研发平台。这个平台不仅给予“小批量、多样化”的碎片化需求以创新、验证机会，还希望实现产教融合，在新材料、新装备、新零部件、新运营模式等产业链发展瓶颈上有所尝试和突破。

　　“有创业公司采用40nm成熟制程工艺，通过异构集成，使得芯片达到了相当于采用16nm制程工艺的性能。”吴汉明强调，通过比较成熟的工艺研发先进产品，代表了未来的技术延伸，也是后摩尔时代的发展方向。

（文章来源：上海证券报）